DIP-----Dual In-Line
Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料与陶瓷两种。
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PLCC-----Plastic Leaded Chip
Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，匹周Я有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高技巧优点。
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PQFP-----Plastic Quad Flat
Package-----PQFP封装技巧芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式.
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SOP-----Small Outline
Package------1968～1969年菲为浦《公司》就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄技巧缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
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BGA-----英文Ball Grid Array Package技巧缩写，即球栅阵列封装。BGA封装方式经过十多年技巧发展已经车门实用化阶段。而BGA暂时加工时繁琐与慎重技巧，所以一般技巧出货期需要特别长。
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