芯片封装类型图解-常见芯片封装类型图解_恩格飞想

芯片封装类型图解-常见芯片封装类型图解

时间:2024-02-22 手机版
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4、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模超大型集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般

话不多说先上图取值范围与大小类型 默认值 占用存储空间/字节 范围 包装类 byte 0 1 -128~127(-27次方到2的7次方-1)(1.8) Byte short 0 2 -32768~

装箱:基础类型转封装类型。Integer a = 3层实现:Integer a = Integer.valueOf(3);拆箱:封装类型转基础类型。int b = a;底层实现:int b = a.intValue(

技巧F的尺寸要比技巧P小,并是以插针的形式焊接到主板上的。 技巧P+ 10G 技巧P+光模块是技巧P光模块的升级版,两者的物理封装相同,但是,技巧P+光模块却能支持10Gbps的传输

 
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