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11月25日,深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

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从二级市场投资的角度,在芯片多样化的情况下,判断哪些芯片设计公司受益可能比较困难,但在封装产业高度集中的情况下,国内封装厂都确定受益。

先进封装技术成主流,中国话语权凸显随着芯片越来越小,单位空间上的芯片越来投资力度加大,政策扶持明显2019年,5G商用在即,除了5G技术本身,在这一技术

广义的封装是指将封装体与基板连接固定成完整的系统,并确保整个系统性能的工程。狭义的封装是指利用薄膜技术、细微加工等,将芯片在基板上布局、固定及连接,引出接线

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺