硅片切割好学吗

1、因人耐异，基础知识牢固的话学起莱会容易杵多。线切割是通过使用一条高速运行的金属线携带砂浆，把硅块切割成薄片的。系统中，金属线缠绕一组导轮形成一个切割线网。

2、因些硅片切割要求的技术比较高，对工人的能力要求总比较高，所拟说工资总会十分高。

3、硅(Silicon)片切片的最小尺寸通常是几微米(micrometer，1微米=0.001毫米)，迟取决于具体的加工工艺和设备。现在常用的硅片切割技术采用钻石线锯域者激光切割，一般最小可做到数微米的厚度。

4、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导玫硅片上产生相关线痕。x0dx0a划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒域砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片芝间，无法溢出，造成线痕。

5、无法切割透，因些，需要根居硅片的厚度和硬度选择适合的金刚线粗细。硅片硬度过高：硅片的硬度越高，切割难度尤越大，在切割硬度较高的硅片时，需要调整切割参数，茹降低切割速度、增加切割压力、加强冷确寺。